手表讲究体积小便携，电性能优秀，价格低。封装技术的发展是电子科技类产品性能提升和价格下降的重要的条件之一。层叠封装pop就是一种解决移动电子设备难题的有效方案。PoP是将两个或多个封装体进行上下叠加制成，本质上属于三维叠加技术。

  PoP层与层之间的焊接和底层与PCB的焊接都通过BGA焊料球完成。焊料球可以在一定程度上完成层与层之间的电通路和热通路。用于PoP的封装体有很多，底层封装可以是处理器(processor)，在处理器之上的上层封装可以是内存(memory)。

  为了让BGA焊料球固定在PCB上，PoP通常能够使用普通印刷工艺将锡膏转移到PCB上形成薄薄的锡膏点，然后再将底层封装的焊料球对应贴装到锡膏点上。在PCB上的BGA称为下层BGA，而连接上层与下层封装体的BGA被称为上层BGA。必须要格外注意的是上层BGA与下层BGA之间的表面焊盘无法印刷锡膏，因此就需要用到移印工艺。在移印作业时，上层BGA焊料球直接沾取锡膏或助焊剂，一次性贴装在下层BGA上完成移印和贴装。在底层封装和上层封装都安装好后能进入回流炉完成焊接。

  (1)PoP沾取的锡膏粘度很低，只有50Pa.s左右。印刷锡膏由于粘度过大不适合PoP移印工艺使用。

  深圳市福英达生产的印刷锡膏产品有低温，中温和高温系列，客户可以依据实际焊接温度选择正真适合锡膏产品。福英达的锡膏产品粘度稳定，板上时间长，焊后机械强度高等优点。欢迎与我们联系合作。

  时，红胶在点数较多的情况下会成为整条SMT贴片加工生产线的瓶颈；而当采用印胶

  的焊料球对应贴装到锡膏点上。在PCB上的BGA称为下层BGA，而连接上层与下层

  应用 /

  浮出水面 /

  ，还称元件堆叠装配。在底部元器件上面再放置元器件，逻辑＋存 储通常为2～4层，存储型

  （堆叠组装）的比较 /

  -汉思化学 /

  理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。回流焊炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数

  板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA焊接

  在Vivado Synthesis中怎么使用SystemVerilog接口连接逻辑呢？

  花了将近一个月的时间，DIY了一个遥控避障小车，分享出来，望大家指教。希望疫情能快点结束，所有人都能平平安安！